Ofen mit grossem Einsatzspektrum zum Löten und Kleben. 400 mm Prozess- und Leiterplattenbreite. Integrierte Mikroprozessor-Steuerung für die Zonenregelung und das Abspeichern von Profilen. Extra-grosses Luftumwälzvolumen für komplexe Leiterplatten.

• 5-Zonen Reflowofen
• 400 mm Prozessbreite
• Löten oder Kleben
• Bleifrei-Prozessfähig

Datenblatt

Kontakt

Heissluft-Konvektions Reflow-Ofen

Das Löten komplexer Baugruppen und moderner Bauteilarten verlangt nach einem vollständig kontrollierten Lötprozess. Der RO400FC bietet eine reine Konvektionstechnologie um die Leiterplatten gleichmässig und schonend zu löten. Die verwendete vertikale Laminarströmung ermöglicht einen effizienten Wärmeübertrag und erlaubt auch die Verarbeitung von bleifreien Lotpasten.
Die Temperaturen der drei Vorheiz- sowie der Lötzone, wie auch die Bandgeschwindigkeit sind voll programmierbar und werden im Closed-Loop-Verfahren direkt überwacht. Die Temperaturmessung in den Heizzonen erfolgt nahezu auf Leiterplattenhöhe und gewährleistet dadurch eine sehr gute Wiederholbarkeit der Lötprofile.
Das universelle Gitterband- oder das optionale Kettentransport-System ermöglicht die Verarbeitung auch von doppelseitigen Leiterplatten bis zu einer Breite von 400 mm.

• Reine Konvektionsheizung
• Für bleihaltige oder bleifreie Lötpasten
• Hohes Luftumwälzvolumen
• Effiziente Wärmeübertragung
• Gitterband- oder Kettentransportsystem
• Transportantrieb mit Regelkreis-Überwachung
• Mikroprozessor Steuerung mit LCD Display
• Integrierter Überhitzungs-Sicherheitskreis