MPL-II Standalone Bestückungssystem für CSP, BGA, QFN, MLF, QFP und weitere Bauteile mit kleinen Pitchabständen oder verdeckten Anschlussflächen
Ab sofort - Vertrieb auch in Österreich!
Microplacer MPL-II:
Kamera Microplacer: 1280x720
XY Feinjustage der Leiterplattenhalterung
Bestückkopf mit Doppel-Prismenoptik zur Live-Bildüberlagerung
2 farbige LED-Beleuchtung
Motorisierte Z-Achse und manuelles Absetzen des Bauteils
Bestückungsnadel S004 (Innendurchmesser 3mm) und S010 (Innendurchmesser 8mm) enthalten
Bauteilgröße von 0,5mm x 0,5mm bis 40mm x 40mm
Fußschalter zum Auslösen des Vacuums
Bedienungsanleitung in Videoform vorhanden
Systembeschreibung Microplacer:
Bestückung von BGA, QFN, MLF, Flipchip, QFP, PQFP Bauteilen und vielen anderen möglich
die Live-Bild Darstellung von der Bestückfläche der Leiterplatte und der Unterseite des Bauteils in unterschiedlichen Farben erlaubt Ihnen eine genaue Ausrichtung
Darstellung des Kamerabildes über den integrierten Touchmonitor
kein PC oder weiterer Monitor nötig (es kann ein größerer TFT-Monitor angeschlossen werden, nicht im Lieferumfang enthalten)
System jederzeit durch den Kunden selbst kalibrierbar (Videoanleitung hierzu vorhanden)
Led-Beleuchtung Rot (Bauteil) und Weiß (Leiterplatte) individuell dimmbar
weitere Bestückungsnadeln (bis 0,4mm Innendurchmesser) optional erhältlich
Fußschalter zum Auslösen des Vacuums inklusive
Bitte fordern Sie ein auf Ihre Bedürfnisse zugeschnittenes Angebot an. Wir beraten und unterstützen Sie und werden sicher eine passende Lösung finden.