MX70 Pick and Place System with Vision


MX70 Pick and Place System with Vision

Artikel-Nr.: 3-MX70
Preisvergünstigungen Mögliche Versandmethoden: Spedition D, Spedition EU1, Spedition EU2, Spedition Nicht EU, Versand Mistral 260 und 360 inkl. Holzkiste, Speditionsversand inkl. Verpackung und Palette

Preiswerter SMD-Bestückungsautomat für Prototypen und Kleinserien

Bei Paggen‘s MX70 Pick and Place-System handelt es sich um einen flexiblen Bestückungsautomaten zur Platzierung von SMD-Bauteilen mit Kantenlängen von 0201 bis 40 x 40 mm.

Die Bestückung selbst erfolgt hierbei immer mit einem Vakuum-Sauger, der die Bauteile über ein Vision-System explizit vermisst und anschließend hochpräzise platziert.

Bei der Maschine handelt es sich um eine ausgereifte, hochwertige und stabile Konstruktion. Die einfache Programmierung und das ausgezeichnete Preis-Leistungsverhältnis machen die MX70 perfekt für kleine Produktionslinien und den Prototypenbau.

Die Bestückungsanlage MX70 verbindet mechanische Genauigkeit mit höchster Qualität.

Die leicht zu bedienende und flexible Programmier-Software ermöglicht höchste Flexibilität bei hoher Produktivität.

Schnelle Rüstzeiten und geringster Wartungsbedarf tragen maßgeblich zur Senkung der Gesamtbetriebskosten bei und sorgen so für eine schnelle Amortisation der Investition.

Einzigartige Merkmale der MX70 sind die Abholung großer Bauteile auch aus undefinierten Tray´s und die Verarbeitung von Schüttgut (Vogelfutter). Das intelligente Kopf-Vision-System ermöglicht diese Komponenten zu finden, abzuholen, mit Hilfe des Vakuum-Saugers auszurichten und über das Tisch-Vision-System präzise zu platzieren.

Die gesamte nutzbare Fläche kann mit PCB´s oder frei definierbaren Zuführungen bestückt werden.

Die automatischen Feeder-Kassetten sind intelligent und werden von außen mit wenigen Handgriffen angebracht.

Die MX70 kann alternativ mit einem Zeit-Druck gesteuerten Dispenser für Lotpaste und SMD-Kleber ausgestattet werden.

Eine Heizung für die Düsennadel ist dabei inclusive.

Demovideo M10V

Kontakt

 

Bild MX70 mit Unterbau


MX70

SMD-Bestückungssystem MX70

  • Zentrierung immer über Vision-System
  • Vollautomatische Platzierung
  • Automatische Passermarken-Korrektur und schlechte PCB-Erkennung
  • Automatischer Wechsel der Düsen
  • Automatische Bestückung von Schüttgut und losen Bauteilen
  • Pick & Place-Daten können manuell im Teach-In-Modus eingegeben, oder aus verschiedenen CAD-Daten-Systemen übernommen werden
  • Unterbau inklusive
  • CAD-Datenkonvertierung inklusive
  • Hervorragendes Preis-Leistungsverhältnis

Technische Daten:

Leiterplatten Größe:

  • maximal 330 x 500 mm

Automatische Zuführungen:

  • Maximal 64 x 8mm Feeder + 30 Sticks SO8

Weitere Zuführungen:

  • Gurtabschnitt-Halter in verschiedenen Ausführungen
  • Matrix-Tray für Schüttgut
  • Trayhalter
  • weitere auf Anfrage

Komponenten:

  • von 0201 bis 40 x 40 mm
  • Pitch bis zu 0,4 mm

Feederbreiten, Gurtstärken und Bauteile aus Stangen:

  • Bänder 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm, 44 mm
  • maximale Taschentiefe 6,5mm
  • maximal 2 Feederbänke für Rollen bis 330mm (13“) Durchmesser
  • Spuradapter zur Reduzierung von breiten auf schmale Spuren möglich
  • Sticks SO8-PLCC84

Bestückungsgeschwindigkeit:

  • 2000 - 2400 Bauteile/Stunde

Platzier-Genauigkeit:

  • Besser als 0,08 mm

Wechsler Vacuum-Sauger:

  • automatisch, bis zu 8 Sauger
  • automatische Erkennung ob Sauger vorhanden ist

XY-Achsen-Auflösung:

  • 5 um, (Längenmessgeräte als Standard)

Winkelauflösung:

  • 0,05º

Vision-System:

  • automatische Passermarken-Korrektur
  • automatische Erkennung schlechte PCB´s
  • automatische Erkennung großer Komponenten
  • berührungslose Bauteilzentrierung über den Vacuum-Sauger

Steuerung:

  • Steuerung über mitgelieferten PC
  • LCD 17 '' Bildschirm mit Halterung
  • Tastatur
  • Maus

Optionen:

  • Zeit-Druck gesteuerter Dispenser für Lotpaste, SMD-Kleber oder andere Medien
  • Sonder Vacuum-Sauger z.B. für LED´s mit rundem Kopf
  • Spuradapter zur Reduzierung von breiten auf schmale Spuren
  • verschiedene Stickadapter
  • weitere auf Anfrage 

Abmessungen und Gewicht:

  • 750 x 1100 x 1350 mm
  • 150 kg

Energieversorgung:

  • 230 V, 50 Hz, 400 W

Druckluftversorgung:

  • 0,6 MPa, 20 l / min

 

EN:

Paggen’s MX70 Pick and Place System is a versatile automatic machine for placing SMD components from 0201 to 40 x 40 mm with a full vision, touchless component centering.

Matured, high quality rigid construction, ease of programming and excellent price to performance ratio make MX70 perfectly suited for small scale production lines and prototyping.

MX70 combines mechanical accuracy with high quality pattern recognition system built into easy to use and powerful programming software. M70 productivity and flexibility, quick change-over and low maintenance requirements drive down total cost of ownership (TCO) to the level demanded by today's cost-sensitive production environments.

The very unique feature of MX70 is its ability to pickup bulk (loose) components from container-type feeders. MX70 built-in intelligent vision system enables to locate required component, pick it up, determine its position on the nozzle head and precisely place it on preprogrammed position. MX70 accepts any number of bulk component feeders that can fit within its working space.

MX70 can be equipped with with the optional glue / solder paste dispensing head

 

Automatische Pick&Place Maschine MX70

  • Vision Centering
  • Fully automated placing
  • Automatic fiducials correction and bad mark sensing
  • Automatic change of nozzles
  • Automatic feeding of bulk / loose components
  • Pick & Place data can be entered manually in TEACH-IN mode or can be converted from various CAD data systems
  • Good price to performance ratio


Technische Daten:


PCB

Placement area 330 x 500 mm

Feeders

64 feeders of 8 mm tapes + 30 sticks of SO8

Components

Range from 0201 to 40 x 40 mm
Pitch up to 0.4 mm

Component packing

Tapes 8 mm, 12 mm, 16 mm, 24 mm, 32 mm, 44 mm
Sticks SO8–PLCC84
Trays
Bulk / loose components

Placement rate

2000 - 2400 cph

Placement accuracy

Better than 0.08 mm

Nozzle changer

Automatic, 8 nozzles
Automatic sensing of nozzle presence

XY resolution

  5µm, (linear encoders as standard)

Vision system

Automatic fiducial correction
Automatic bad mark sensing
Automatic bulk components feeding
Touchless component centering

Angle resolution

0,05º

Control Panel

LCD 17’’ screen
Keyboard
Mouse

Options

Data import from CAD
Dispensing head (glue/paste)
Tape strips feeder
Bulk / loose components feeder

Dimensions and weight

750 x 1100 x 1350 mm,
150 kg

Power Supply

230 V, 50 Hz, 400 W

Compressed Air Supply

0,6 MPa, 20 l/min

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