Lötofen für große Boards mit motorischer Schublade, N² und Absaugung, inkl. Holzkiste

3L HR30 Reflow Oven programmierbar für große Boards mit motorischer Schublade, N² und Absaugung (inkl. Holzkiste)

Datenblatt

Reflow-Tischofen mit IR- und Konvektionsheizung. Erzwungene Heißluftkonvektion sorgt für ein gleichmäßiges Temperaturprofil in der Lötkammer.
In der Schublade platzierte Ventilatoren garantieren eine optimale Kühlung der Leiterplatte, um eine perfekte Lötung zu erzielen.
Bei angeschlossenem Stickstoffeingang herrscht inerte Atmosphäre

• Extra große Prozesskammer für bis zu 600 mm lange LED-Platinen
• 4 externe Thermoanschlüsse für die Aufzeichnung von Profilen verfügbar
• Steuerung über Tasten und Touchscreen-LCD-Display auf der Vorderseite
• Programmierbar am Gerät oder mit PC- und Windows-Anwendung
• Integrierter Rauchabzug in der Kammer nach dem Reflow-Prozess
• Zusätzliche Absaugung über den Türen während des Reflow-Prozess
• Integrierte Stickstoffversorgung mit programmierbaren Parametern
• Kontrollierte Stickstoffzufuhr sichert die Reinheit der N2-Atmosphäre während des Lötens mit einer Reinheit von 98-99 %.
• Motorbetriebene Türöffnung - programmierbar
• Automatische Zwangskühlung der Leiterplatte nach dem Reflow-Prozess
• Lineares oder sattelförmiges Thermoprofil mit 5 Segmenten
• Spezielles Trocknungsprofil bis zu 16 Stunden bei 150 °C
• 3-phasige Stromversorgung und thermische Heizung bis zu 7800 Watt

Funktionsweise des HR30:

Schließen Sie den Ofen an eine Stromquelle an, bei Bedarf den N²-Eingang verbinden zur geregelten Stickstoffversorgung und die Abluft mit einem externen Rohr oder einer Absauganlage mit Filtersystem verbinden.

Die interne Absaugung beinhaltet keine Filterelemente, sie dient nur dazu, die heiße Luft aus dem Innenraum zu befördern.
Der Ofen startet mit dem zuletzt verwendeten Profil, zum Ändern gehen sie in die Profileinstellungen.
Die Programmierung erfolgt über den Touchscreen oder den PC.
Ist der Ofen richtig programmiert, erfolgt die Steuerung über die Tasten neben dem LCD-Display.
Es ertönt ein akustisches Signal wenn der Reflow-Prozess beendet ist.

Die Tür wird automatisch geöffnet und die Abluft eingeschaltet.
Bei geöffneter Tür wird die Leiterplatte durch die in der Schublade verbauten Lüfter gekühlt.
Mit 4 externen Thermoelementen können Sie Temperaturprofile aufzeichnen.
Erfasste Daten werden verarbeitet und mit der MTPWIN-Software analysiert.

Technische Daten:

max. Leiterplattengröße:...............600 x 410 mm
max. Vorwärmtemperatur:.............200 °C
Vorwärmzeit:....................................10 - 600 s
max. Löttemperatur:.......................260 °C
Lötzeit:..............................................1 - 300 s
max. Trocknungstemperatur:......150 °C
Trocknungszeit:..............................1 - 999 Min. = 16 Stunden
Kühlung:..........................................4 Lüfter am Sockel, 4 x 720 l/min
Lötrauchabzug:..............................1. Während des Prozesses über der Tür; 2. Nach dem Reflow 1500 l/min
Anzahl der Programme:................99 - Löten oder Trocknen
Messthermoelemente:..................Typ-K, 3 Stück in der Kammer + 4 extern
max. Bauteilhöhe:...........................55 mm nach oben, 30 mm nach unten
Stromversorgung / Verbrauch:......3x380 V, 50 Hz, 3-phasig, 3500 W durchschnittlich, 7800 W max.,
N2-Verbrauch Durchschnittlich:....560 l/Stunde - max. 1200 l/Stunde
N2 Eingangsdruck:.........................2 - 6 bar
PC-Anschluss:.................................USB 2.0
Abmessungen:.................................(L x B x H) 896 x 545 x 420 mm
Gewicht:.............................................41 kg