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Microplacer MPL-II

Artikel-Nr.: 4.MPL-II
Verfügbare Versandmethode: Versand ab CH

MPL-II Standalone Bestückungssystem für CSP, BGA, QFN, MLF, QFP und weitere Bauteile mit kleinen Pitchabständen oder verdeckten Anschlussflächen

Ab sofort - Vertrieb auch in Österreich!

Microplacer MPL-II:

  • Kamera Microplacer: 1280x720

  • XY Feinjustage der Leiterplattenhalterung

  • Bestückkopf mit Doppel-Prismenoptik zur Live-Bildüberlagerung

  • 2 farbige LED-Beleuchtung

  • Motorisierte Z-Achse und manuelles Absetzen des Bauteils

  • Bestückungsnadel S004 (Innendurchmesser 3mm) und S010 (Innendurchmesser 8mm) enthalten

  • Bauteilgröße von 0,5mm x 0,5mm bis 40mm x 40mm

  • Fußschalter zum Auslösen des Vacuums

  • Bedienungsanleitung in Videoform vorhanden

Systembeschreibung Microplacer:

  • Bestückung von BGA, QFN, MLF, Flipchip, QFP, PQFP Bauteilen und vielen anderen möglich

  • die Live-Bild Darstellung von der Bestückfläche der Leiterplatte und der Unterseite des Bauteils in unterschiedlichen Farben erlaubt Ihnen eine genaue Ausrichtung

  • Darstellung des Kamerabildes über den integrierten Touchmonitor

  • kein PC oder weiterer Monitor nötig (es kann ein größerer TFT-Monitor angeschlossen werden, nicht im Lieferumfang enthalten)

  • System jederzeit durch den Kunden selbst kalibrierbar (Videoanleitung hierzu vorhanden)

  • Led-Beleuchtung Rot (Bauteil) und Weiß (Leiterplatte) individuell dimmbar

  • weitere Bestückungsnadeln (bis 0,4mm Innendurchmesser) optional erhältlich

  • Fußschalter zum Auslösen des Vacuums inklusive

MPL-II Standalone

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BGA

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Bitte fordern Sie ein auf Ihre Bedürfnisse zugeschnittenes Angebot an. Wir beraten und unterstützen Sie und werden sicher eine passende Lösung finden.

 

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