MPL-II Standalone Bestückungssystem für CSP, BGA, QFN, MLF, QFP und weitere Bauteile mit kleinen Pitchabständen oder verdeckten Anschlussflächen
Ab sofort - Vertrieb auch in Österreich!
Microplacer MPL-II:
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Kamera Microplacer: 1280x720
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XY Feinjustage der Leiterplattenhalterung
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Bestückkopf mit Doppel-Prismenoptik zur Live-Bildüberlagerung
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2 farbige LED-Beleuchtung
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Motorisierte Z-Achse und manuelles Absetzen des Bauteils
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Bestückungsnadel S004 (Innendurchmesser 3mm) und S010 (Innendurchmesser 8mm) enthalten
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Bauteilgröße von 0,5mm x 0,5mm bis 40mm x 40mm
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Fußschalter zum Auslösen des Vacuums
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Bedienungsanleitung in Videoform vorhanden
Systembeschreibung Microplacer:
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Bestückung von BGA, QFN, MLF, Flipchip, QFP, PQFP Bauteilen und vielen anderen möglich
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die Live-Bild Darstellung von der Bestückfläche der Leiterplatte und der Unterseite des Bauteils in unterschiedlichen Farben erlaubt Ihnen eine genaue Ausrichtung
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Darstellung des Kamerabildes über den integrierten Touchmonitor
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kein PC oder weiterer Monitor nötig (es kann ein größerer TFT-Monitor angeschlossen werden, nicht im Lieferumfang enthalten)
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System jederzeit durch den Kunden selbst kalibrierbar (Videoanleitung hierzu vorhanden)
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Led-Beleuchtung Rot (Bauteil) und Weiß (Leiterplatte) individuell dimmbar
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weitere Bestückungsnadeln (bis 0,4mm Innendurchmesser) optional erhältlich
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Fußschalter zum Auslösen des Vacuums inklusive
Bitte fordern Sie ein auf Ihre Bedürfnisse zugeschnittenes Angebot an. Wir beraten und unterstützen Sie und werden sicher eine passende Lösung finden.